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      ____  解決方案  ____

      Solution

      光電顯示 VR研發應用光通訊 精密電子固定半導體 精密電子封裝智能生活 智能工廠生物醫療UV固化設備

      低溫環氧膠_精密半導體封裝

      低溫環氧膠
      HL2312
      外觀:黑色膏狀
      粘度(mPa.s 25℃):10000-30000
      施膠工藝:點膠
      固化方式:80℃ 20min
      硬度(Shore):70D
      特性:低收縮,低應力,韌性佳,快速固化
      典型應用:CMOS 及芯片封裝,VCM馬達外殼及基座粘接
      詳細參數:參閱TDS


      HL2313
      外觀:黑色液體
      粘度(mPa.s 25℃):2000-9000
      施膠工藝:點膠
      固化方式:80℃ 20min
      硬度(Shore):65D
      特性:低收縮,低應力,韌性佳,快速固化
      典型應用:VCM馬達彈片,磁鐵粘接
      詳細參數:參閱TDS

      HL2233
      外觀:黑色液體
      粘度(mPa.s 25℃):7000-10000
      施膠工藝:點膠
      固化方式:150℃ 30min
      硬度(Shore):80D
      特性:低收縮,低應力,耐高溫,低揮發
      典型應用:紅外濾波片固定
      詳細參數:參閱TDS

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