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      ____  解決方案  ____

      Solution

      光電顯示 VR研發應用光通訊 精密電子固定半導體 精密電子封裝智能生活 智能工廠生物醫療UV固化設備

      焊點保護膠及三防膠

      焊點保護膠及三防膠
      HL3303
      外觀:無色透明液體
      粘度(mPa.s 25℃):3000-5000
      施膠工藝:點膠
      固化方式:UV
      硬度(Shore):60D
      特性:快速固化,附著力佳,應力低,防止焊點脫落
      典型應用:PCB板電路補強,元器件保護
      詳細參數:參閱TDS

      HL3300
      外觀:無色透明液體
      粘度(mPa.s 25℃):2000
      施膠工藝:噴涂
      固化方式:UV+濕氣
      硬度(Shore):60D
      特性:對PCB及元器件附著力優異,低收縮率,耐鹽霧濕氣,高介電常數
      典型應用:PCB板電路三防保護,帶熒光指示

      詳細參數:參閱TDS

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